5纳米芯片前沿信息_5纳米芯片是什么概念(2024年12月实时热点)
中美芯片战争,美国原以为自己握着5纳米以下的“王炸”,能卡死中国。但他们没料到,中国没跟他们在高端硬碰硬,而是转身攻占了14纳米以上的市场。这招可真绝,14纳米芯片虽不是最尖端的,却是工业领域的顶梁柱,占了全球70%以上的需求。 中国芯片企业,像中芯国际这些,全力推进国产化,技术团队玩命研发,供应链也迅速跟上。更厉害的是,我们还攻破了光刻机等关键技术,DUV光刻机都能自主研发了。现在,14纳米以上的芯片,我们几乎能自己全搞定。 结果,美国傻眼了。他们的高端芯片产量过剩,市场需求却有限。而中国呢,14纳米以上的市场份额已经占据全球80%以上,订单排到半年后,产能利用率高达95%以上。 这场战争的关键就在于,美国一心追求高端,忽视了基础市场。而中国则从底层打起,一步步夯实基础。这就是中国能在14纳米领域实现“弯道超车”的原因。 总的来说,中国芯片已经赢下了“上半场”。但要彻底胜利,还有很长的路要走。不过,只要我们稳扎稳打,总有一天,中国芯片会在更高端的领域再次超车。
佳能2024年推出低成本芯片制造设备 佳能计划在2024年推出一种颠覆性的低成本芯片制造设备,以改变整个行业的格局。 佳能的高管武石洋明在1月27日的一次采访中透露,公司正在开发一种采用纳米压印技术的光刻设备FPA-1200NZ2C,预计将在今年或明年正式上市。 去年10月,佳能宣布推出FPA-1200NZ2C,声称这款设备能够制造5纳米芯片。佳能方面表示,新设备的成本将比荷兰ASML的EUV设备少一个数量级,同时耗电量也将减少90%。 这项技术的推出将大大降低芯片制造的成本,同时提高生产效率,对半导体行业产生深远影响。
【卖500万辆车,才能摊平5纳米SoC和40纳米MCU的研发投入差距!】 【单靠卖车,可能支持不了车企自研芯片,这就是华为为什么是华为!】 本土MCU龙头纳新微电子做过调研:拿豪华车型做比较,传统燃油车向豪华智能电动车的演变会将使得单车芯片的价值从640美金提高到2875美金,相当于翻了两番。 长城汽车最近也做过类似的统计,中端车型芯片价值总量8000,高端车型的芯片价值总量将达到14,000元。 要知道,油车时代单车芯片价值只有两三千块钱。 具体来说,蔚小理在计算芯片-SoC赛道均有所布局,更加注重整车毛利的理想汽车还杀入了功率芯片-碳化硅器件领域,长城汽车布局的是控制芯片-MCU和功率芯片-IGBT赛道,比亚迪则同时进入了MCU、IGBT/碳化硅、SoC三大赛道。 再在这三类产品中做一个排序的话,从投入产出比来看,最容易形成商业闭环的是MCU,其次是碳化硅,最难闭环的是大算力SoC。 既然要算投入产出比,要看需要多大投入。 技术门槛太高的碳化硅不提了,只比较大算力SoC和MCU,两者的投入差距非常大。 来自中科院计算所的最新统计数据显示,7纳米芯片的研发成本为3亿美金,5纳米芯片的研发成本高达5.4亿美金,相较之下,65纳米芯片研发成本为2,800万美金,40纳米工艺研发成本为3700多万美金。 5纳米SoC和40纳米MCU的研发投入差距高达5亿美金,卖出多少辆汽车才能平摊掉这个研发投入差距呢? 按照长城汽车给出的数据,高端车型的单车芯片价值14,000元,单车SoC芯片价值和MCU芯片价值的差值为14,000元㗯3%-18%)=700元,折合100美金,这意味着要卖500万辆车才能平摊两者在研发投入上的差距! 上述计算采信长城汽车的数字,是因为这是一个可以支撑车企长期持续发展的健康数字。 或许有人不认可这种计算,某些高端车型的芯片价值不止14000,比如说蔚来汽车上四颗英伟达Orin就得这么多钱。不过,芯片成本过高恰恰能在一定程度上解释为什么蔚来亏损那么严重。 对于相较国外友商并不怎么挣钱的本土车企来说,真的应该在宣传芯片自研多么强悍之前好好地算一算做芯片背后的经济账。
中美芯片战争,美国原以为自己握着5纳米以下的"王炸",能卡死中国。但他们没料到,中国没跟他们在高端硬碰硬,而是转身攻占了14纳米以上的市场。这招可真绝,14纳米芯片虽不是最尖端的,却是工业领域的顶梁柱,占了全球70%以上的需求。 你知道吗?中美之间的芯片较量已经演变成一场棋局,美国原本自信满满,以为掌握了5纳米以下的技术绝对优势,然而中国却悄然在14纳米以上的领域发力。这一招确实让人佩服,虽然14纳米不是最前沿的技术,却是工业的主力军,占据了全球70%以上的需求。 如今,中国的集成电路产业如火如荼,2023年销售额已达1.2万亿元,同比增长20%。特别是在汽车电子和工业控制领域,国产芯片的市场份额突破了35%。这意味着,中国不仅在数量上追赶,质量上也在不断提升。 成本上的竞争力成了国产芯片的又一利器。数据显示,中国的14纳米芯片生产成本比国际产品低了30%,这让许多全球采购者乐不可支。中芯国际的14纳米工厂,居然还达到了95%的产能利用率,真是个高效的生产机器。 意外的是,美国的制裁没有阻挡中国,反而成了助力。2023年,中国在半导体设备上的投资达到了320亿美元,占全球投资的25%。国产光刻机已经能够实现28纳米的量产,这一下子打破了国外的封锁。 国产替代的脚步越来越快。在物联网领域,国产芯片的市占率已经超过45%。在家电行业,这一比例更是高达60%。预计,每年这能为中国节省超过100亿美元的进口开支。 美国大概没想到,这场高端芯片的博弈,自己未必能稳赢。试图用尖端技术卡住中国的脖子,结果中国不仅绕开了障碍,还掌控了更大的市场。在这场战略棋局中,或许是美国在拐弯时失算了。
#时事热点我来评# 美国发出全球通缉令,逮捕中国芯片科学家陈正坤,现在怎么样了? 第一,陈正坤面对美国的指控并没有退缩,他组建了强大的律师团队进行辩护,并得到了中国政府的强力支持。 第二,经过两年的调查和上诉,美国法院因证据不足驳回了对陈正坤的指控。 第三,最终在2022年,美国撤销了对陈正坤的全球通缉令。 第四,陈正坤继续在中国进行芯片研发工作,并且在2023年成功研发出了25纳米芯片。 第五,这标志着中国在芯片领域取得了重要的进展。 说真的,陈正坤这事儿挺让人振奋的。面对那么大的压力,他不仅坚持下来了,还带领团队做出了成绩。这不仅仅是个人的胜利,更是中国科技实力的体现。咱们国家在芯片自主研发上的努力和成就,真是值得我们每个人骄傲。也希望未来能有更多像陈正坤这样的人才,为国家的科技进步贡献力量。
TSMC事件影响(转载) 1.事件导火索? 中国某公司在研发7纳米和5纳米芯片过程中,虽然尝试完全依赖国产设备、原材料、芯片设计IP以及EDA软件进行设计,但在多个环节上出现了问题。因此该公司使用EDA设计的一批芯片后,通过几层皮包公司将其转移至台积电小批量生产,然后与中芯国际自有芯片厂生产的芯片进行对比,查找生产过程中的问题环节。但这件事做得不是很干净,后来被查出来。 另外厦门算能事件捅出来后,台积电出现自查。厦门算能科技有限公司是比特大陆的子公司。因此,即使比特大陆是台积电大客户,这次可能也跑不掉。 2.高通内部邮件内容和时间点? 当前高通内部已经对中国大陆客户禁售AI芯片。目前高通内部认识推测有下面几种可能: 第一种情况:12月初之前,中国客户在台积电投片和流片不受影响。12月初之后都会受到影响。 第二种情况:11月中 - 12月台积电会进行新一轮客户审查,审查后如不是用于军事目的并且满足特定条件,则中国一些已经量产的芯片和在台积电流片在25年1月1号后不受影响。同时不排除美资企业和美国政府博弈,需要2个月左右事件发酵一下,到25年1月份可能有明确的方案。 3.邮件对AI芯片的界定? 从芯片架构角度界定:DPU;GPU + FPGA能做高带宽运算;GPU + NPU架构也算是AI芯片。 从消费类芯片界定:高通笔记本CPU + NPU;手机芯片CPU + GPU + NPU整体的并行运算能力和晶体管数量和AI大芯片差距很远。消费类芯片更加讲究低功耗。单独从GPU角度,消费类芯片面积也会低于AI芯片。 高通和苹果研发的芯片在中国销售机型都会使用,因此消费类的芯片不太会卡死。比如高通在中国大陆这边33%的收入来自消费类电子,因此消费类的芯片还有时间视窗。 另外包括TI等也在中国有大量业务。 晶晨:IOT的SOC算力并不是很高,属于消费类芯片。如果晶体管数量超过200亿,再加上架构,很容易看出是不是AI芯片。 4.比特大陆? 3 - 5nm在12月份初大概率会断掉。 5.字节跳动通过博通受到影响? 如果是一刀切,12月初之后受到影响。英文邮件中措辞采用Prohibited。如果不是一刀切,要求芯片里面查最后流向,是不是用于军事目的。 6.长期来看,中国CSP自研ASIC如何利用好中国产能和台积电? 白手套是比较难的,因为台积电大概要查3层以上的白手套信息。比如美资芯片公司不能给中国公司销售,可以在芯片IP里面做一些手脚,通过联网之后可以倒查。美国政府通过逆向去查,后面对台积电追查都是可能性很大的。即使通过美资和台资白手套去运作,这轮风险是比较大的。 未来可能的事情:通过白手套在台积电生产一些样片手机,同时也在中国中芯国际跑。通过台积电的样片可以看实际生产中的问题,伪装成小机构教学使用。(通过样片来促进中国) 三星和英特尔流片:三星内部也有美国政府通知,未来通过白手套流片也会受到影响。 IP限制 7.未来美国限制IP的角度和方向? 在中国,华为海思通过以往的芯片开发积累了一些专属IP;此外,展讯(紫光展锐)等公司也拥有自主IP。同时,中国还有一些专注于IP开发的企业,如芯原微电子、安谋科、以及芯来科技。这些企业在一定程度上具备开发高端IP的能力,尤其是芯原微电子,提供丰富的高性能IP种类。绝大多数高端IP仍然由欧洲和美国企业控制,包括Cadence、Synopsys等公司,或是英国的Imagination Technologies(主要提供GPU IP)等。因此,如果外资企业在IP方面采取限制措施,中国芯片设计公司若无自主积累,可能在SoC芯片的更新迭代运算中遇到瓶颈,从而影响新能源等领域的技术进步。 在开源IP方面,RISC - V架构吸引了大量中国企业参与。例如,阿里巴巴平头哥半导体、腾讯以及比特大陆都基于RISC - V进行IP开发。此外,MIPS公司和TI(德州仪器)等在数字信号处理(DSP)方面也拥有一定的IP技术积累。 8.IP限制具体是怎么实施的? 在低算力芯片市场,一些基础或通用的IP可以在淘宝等平台上买到,这些IP通常算力较低,技术含量较低。而如果需要高算力的高端数字IP不仅难以获取,也绝不可能通过类似淘宝这样的途径获取。虽然这些IP是通过软件设计出来的,但它们需要经过芯片验证,以确保完整性和性能。获取这些IP通常伴随打包和授权协议(license agreement),难以简单复制。 即便有人尝试通过逆向工程抄袭版图,IP公司也在自我保护。某些IP内部可能会加入专门的防护设计,以在被复制时制造各种潜在的bug。除非抄袭者能够充分理解其晶体管设计结构,否则很可能导致芯片存在严重问题。以TI的DSP为例,有时IP会将品牌标识(如TI的logo)嵌入设计中。假如有人抄袭了这些设计并将其产品流通到市场,TI可以通过这些标识识别侵权行为并采取法律行动。 对于一些简单的IP,例如放大器或模拟信号处理等基础芯片设计,确实可以在淘宝等平台上较容易获取。这种类型的IP因为技术门槛低,市场普遍可用。 9.7纳米AI GPU已确认对中国企业受限,但为何限制扩展到IP?IP不是由美国管控吗?当前仅从流片环节限制,对吗? 我的意思是,未来如果限制进一步升级,IP的限制也可能会被纳入。这是限制路径中的一个步骤,未来可能会将更多关键IP纳入限制范围。 芯片IP限制是最后的几个步骤。实际上,美国政府在制定这些措施时,与许多芯片高管进行了讨论。芯片的限制可能会在后期步骤中进一步深化。 10.很多企业已经买完7纳米和5纳米流片的IP,现有产品会受影响吗? 现有产品不受影响,但未来的产品更新迭代将无法使用最新的IP。下一代的IP基本已售出,受到影响的是再下一代。如果企业具有风险意识,可能会直接买断新一代的IP,以应对未来的限制。
摩尔定律与芯片制造:揭秘全球芯片短缺 摩尔定律:每18个月,集成电路上可容纳的晶体管数量翻倍,处理器性能每两年翻一倍。 Moore's Law: 摩尔定律指出,微芯片上的晶体管数量每两年翻一倍,导致处理器性能的相应增长。 剑博定律:处理器性能越高,寿命越短,人类幸福指数越低。 Jumbo Huang Law: 随着微芯片技术的进步,机器的寿命缩短,人类的幸福感也随之降低。 芯片制造的复杂性:一枚芯片的制造需要上千道工序。目前,没有任何一家公司能够独立完成芯片制造,全球芯片产业供应链一直处于短缺状态。今年,由于疫情的影响,全球芯片短缺问题更加严重,各行各业都面临缺芯的挑战。 芯片技术的发展:全球最高端的芯片为5纳米工艺芯片,而大陆的工厂也在不断进步中。其实已经足够了,不必盲目追求速度。因为半导体制程是一个需要长期投入和缓慢产出的领域。一项新技术从论文阶段发展到大规模商用,平均需要15年时间。 国际空间站与芯片寿命:国际空间站使用的芯片在28年前问世,采用600纳米工艺技术制造,至今仍能运行20多年。而一些老日本轿车中的芯片使用了15年,依然运行良好。相比之下,5纳米工艺芯片的寿命较短,且研发与产出的经济效益也不理想。 美国芯片技术的盲目追求:美国芯片技术虽然发达,但过度追求5纳米以下的芯片生产,不惜消耗大量环境资源。这种做法是否值得?一个肉眼看不到的病毒已经导致美国约70万人死亡,高科技的帝国是否真的无敌?
中美芯片战争,美国原以为自己握着5纳米以下的“王炸”,能卡死中国。但他们没料到,中国没跟他们在高端硬碰硬,而是转身攻占了14纳米以上的市场。这招可真绝,14纳米芯片虽不是最尖端的,却是工业领域的顶梁柱,占了全球70%以上的需求。 中国芯片企业,像中芯国际这些,全力推进国产化,技术团队玩命研发,供应链也迅速跟上。更厉害的是,我们还攻破了光刻机等关键技术,DUV光刻机都能自主研发了。现在,14纳米以上的芯片,我们几乎能自己全搞定。 结果,美国傻眼了。他们的高端芯片产量过剩,市场需求却有限。而中国呢,14纳米以上的市场份额已经占据全球80%以上,订单排到半年后,产能利用率高达95%以上。 这场战争的关键就在于,美国一心追求高端,忽视了基础市场。而中国则从底层打起,一步步夯实基础。这就是中国能在14纳米领域实现“弯道超车”的原因。 总的来说,中国芯片已经赢下了“上半场”。但要彻底胜利,还有很长的路要走。不过,只要我们稳扎稳打,总有一天,中国芯片会在更高端的领域再次超车。
台积电Q4营收大涨,前景好 1月12日,芯片代工巨头台积电召开了线上法说会,发布了2022年第四季度的收益报告。该季度台积电实现营收6255.3亿元新台币(约合1388.68亿元人民币),同比增长42.8%;净利润为2959亿元新台币(约合656.9亿元人民币),同比增长78.0%。第四季度的毛利率为62.2%,营业利润率为52%,净利润率为47.3%。尽管2022年整个芯片行业处于低谷,但台积电在第四季度的业绩表现强劲,收入、净利润和毛利率均创下历史新高。 按工艺制程划分来看,台积电第四季度5纳米产品的营收占总营收的32%;7纳米产品的营收占总营收的22%,先进制程(7纳米及更先进制程)的营收占总营收达到54%。总体来说,2022年一整年,台积电的营收达到22638.9亿元新台币(约合5025.84亿元人民币),同比增长42.6%。 对于2023年第一季度,台积电预计销售额可达到167亿美元至175亿美元(约合1130.59亿元至1184.75亿元人民币)。此外,台积电总裁魏哲家在会议上透露,台积电计划在2025年量产2纳米芯片。他还提到,台积电正在考虑在欧洲建设汽车芯片厂,并在日本建设第二家工厂。 魏哲家还对2023年的市场前景进行了展望,他表示,除了存储市场外,半导体市场将下降4%,晶圆代工产业减少3%,但“台积电将继续拼成长”。他解释说,尽管7纳米家族在过去两年受到新冠疫情的刺激,PC和智能手机需求取得了戏剧性增长,但在库存调整的影响下,这种增长不会再次发生。不过,随着5纳米与3纳米技术的领先以及未来2纳米技术的发展,台积电已经准备就绪。 至于库存调整何时结束,魏哲家表示,2022年第三季度已经看到库存调整的迹象,他认为市场将在下半年复苏。他解释说,库存修正调整在2022年就已经发生,第三季度看到了相关情况。除了3纳米是复苏因素外,下半年还有产品发布以及高性能计算、人工智能和电脑领域的应用。台积电将继续倾听客户对能源使用效率的需求,并提供持续的价值。
华为mate70国产芯崛起,美国发起的芯片战已落幕 中美针对芯片制造的竞争尘埃落定。这场科技界的博弈总共耗时5年。回顾2020年台积电的5纳米芯片一统江湖,我国的国产芯片制造还是一片空白。到了2021年国产芯片毫无进展原地踏步,而台积电的二代5纳米芯片一枝独秀。到了2022年中芯国际的7纳米芯片没起色,而台积电的4纳米芯片已经在全球市场上称霸。到了2023年中芯国际获得了里程碑式的进展,等效7纳米芯片终于横空出世了,虽然性能上与台积电依然存在差距,但国产芯片能够投入实际应用已经是质的飞跃。到了2024年华为Pura70手机上市了,使用的芯片工艺赶上了麒麟9000s。而台积电的3纳米苹果A18、天玑9400、骁龙8至尊版,接连在全球市场上闪亮登场。 如今华为mate70手机已经上市销售了,有博主爆料其芯片是等效5纳米工艺。由于华为芯片设计架构非常巧妙,这让华为mate70手机的体验直追3纳米。曾经有专业报道分析说,三星的5纳米芯片和台积电的7纳米芯片,上面的晶体管数量分布性能都差不多。实际上大家都是7纳米芯片。美国主动限制高端芯片的出口,逼迫中国的市场份额空出来了,中国大批资源和人才随之涌入,研发出高端芯片只是时间问题。科技领域的突破和超越美西方封锁,还得靠华为、中芯国际、大疆、比亚迪等这样的中国企业。 中美芯片制造的竞争迄今为止已经结束。当华为发布Pura70系列手机后,国外拆解芯片分析得出的结论是,Pura70的芯片是mate60上麒麟9000s芯片的升级版。华为mate70是等效5纳米,这标志着中国芯片制造取得巨大突破与跨越。中国芯片产业长期坚持自主研发、不断投入人力物力攻关获得了成功。 尽管与台积电的高端制程芯片相比有一定差距,但这种差距正在逐步缩小。全世界看到了中国芯片技术上的韧性。华为手机在全球市场以创新闻名遐迩,拥有了进一步抢占全球市场份额的技术支撑,也为中国整个高科技产业注入了强大信心。 华为手机的技术领先与创新性能,让苹果手机对比之下显得黯然失色。这意味着中国在面对外部技术封锁与限制时,有能力通过自身的创新体系来打破僵局,国产芯片的出现减少了对进口芯片的依赖。芯片卡脖子的尴尬局面已经不复存在。 从更宏观的角度来看国产芯片的异军突起,它将带动中国芯片产业链上下游集体崛起。芯片设计厂家能够基于本国更先进的制造工艺实现更具前瞻性的设计,设备制造企业与原材料供应商企业,也会在这个过程中紧密配合芯片制造企业,共同攻克芯片产业链上的更多技术难题,提升整个中国产业链的技术水平和竞争力。 可以说全球芯片供应的生态已经改变了。国产芯片未来将在智能手机、人工智能、物联网等新兴领域发力,由于芯片卡脖子受制于人的被动局面彻底扭转。对此您有什么看法请留言讨论。
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电子垃圾中的黄金含量大于原矿含量
5纳米芯片意味着更小的芯片,单位面积上更密集的晶体管和
好消息!真正中国芯,全球首颗车规级5纳米芯片成功量产!
爆炸报道:中国创新:5纳米级芯片技术突破,科技界新巨头崛起
该团队设计并成功流片的120颗名为lzu
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5纳米和7纳米芯片差距多大
爆炸报道:中国创新:5纳米级芯片技术突破,科技界新巨头崛起
华为麒麟5芯片纳米正在测试,阿斯麦揭秘芯片造假:3nm可能是23nm
华为又让老美的算盘落空了,5纳米芯片已经落地!
设备故障瑞萨车用芯片工厂复工推迟
第一,5纳米芯片,比造原子弹难10倍, 第二,指甲盖大小,塞进150亿个
华为前高管:造5纳米芯片比造原子弹难10倍!
苹果m3芯片惊艳来袭,采用全新5纳米制程工艺打造性能巅峰之作
3-5纳米芯片流片已经成功为什么不能生产,海思还在研发流片 因为28
科技领域解读 "征程5"系地平线第三代车规级ai芯片,采用16纳米工艺,单
被称为芯片之母的eda,华为早已被断供,没有它同样无法制造芯片
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华为麒麟5芯片纳米正在测试,阿斯麦揭秘芯片造假:3nm可能是23nm
美国的噩梦,不是华为搞出5纳米芯片,而是中国彻底改变了芯片行业的
现如今,我国芯片的厚度为14纳米,而美国只有5纳米
大家不要被芯片技术吓住了,什么5纳米,3纳米,2纳米,其实都是个噱头,98
第一,5纳米芯片,比造原子弹难10倍, 第二,指甲盖大小,塞进150亿个
一则好消息传来中国将量产12纳米芯片何时突破5纳米
华为前高管:造5纳米芯片比造原子弹难10倍!
而5纳米芯片作为当前最先进的芯片技术之一,对于我国高科技发展具有至
小规模试产成功,引领芯片行业与全球科技进步的潮流
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