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fcbga前沿信息_fcbga1168 i5(2024年12月实时热点)

内容来源：方新你好影院所属栏目：教程更新日期：2024-12-01

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兴森科技：FCBGA封装基板项目第一期预计2024年底完成，后续扩产计划视需求及订单情况启动

【「华天科技：公司高散热铟片FCBGA封装技术已应用在服务器CPU上」】近日，$华天科技 sz002185$在投资者互动平台表示，公司高散热铟片FCBGA封装技术已应用在服务器CPU上。今年上半年，华天科技汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目稳步推进，双面塑封BGA SiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力，基于TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。网页链接

「集微直播间」华天科技公开课：FCBGA高散热铟片封装介绍 10月29日15点开播！欢迎观看直播~集微网官方微博的微博视频

宏昌电子（603002）：HBM上游材料+先进封装+英伟达概念#今日看盘##股票#宏昌电子 sh603002[股票] （1）环氧树脂是HBM的上游材料之一，公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。（2）23年7月13日互动：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。（3） 2023年11月30日互动易：公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商，保持良好的交流与合作。

你知道华为icon 910c 都有哪些核心供应商吗？ 1.兴森科技icon，它可是海思icon最大的供应商，在测试、ABF 板、FCBGA 封装等方面发挥重要作用。 2.得润电子icon，其与华为主要在高速连接器方面合作，并且早在 8 年前就进入了华为供应链。 3.华丰科技icon，是为华为等大型 5G 设备制造商icon长期配套的核心供应商，高速类、印制板类、电源类连接器产品是其主要业务。 4.飞荣达icon，作为 HW 散热核心供应商，从 1997 年就开始和 HW 合作了。 5.华正新材，目前和 HW 的合作涵盖了 FR4、高频、高速、导热等半导体材料。

【兴森科技：FCBGA封装基板已进入小批量量产阶段】兴森科技(002436)11月13日在互动平台表示，公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。

11月19日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌。项目规划用地155亩，将致力打造国内最先进的高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中，项目一期专业从事FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。𐟒갟Œ𙀀

兴森科技：广州FCBGA封装基板项目已交付样品至客户认证，封测结果未发现基板异常

兴森科技：FCBGA封装基板市场有望建立类似PCB产能转移路径

一周复盘｜华天科技本周累计上涨0.68%，半导体板块上涨3.70%

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