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薄膜沉积设备权威发布_薄膜沉积设备是什么(2024年12月精准访谈)

内容来源：方新你好影院所属栏目：观点更新日期：2024-12-02

薄膜沉积设备

今日有1只新股申购，为科创板的先锋精科；无新股上市。先锋精科为国内半导体设备零部件龙头，公司是国内刻蚀、薄膜沉积设备核心零部件供应商。

今天的新股先锋精科，公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，尤其在行业公认的技术难度仅次于光刻设备的刻蚀设备领域，公司是国内少数已量产供应 7nm 及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。在聚焦半导体领域的同时，公司充分发挥精密零部件制造的扎实技术基础及创新能力优势，积极在光伏、医疗等其他领域探索和开发新产品。经过逾 15 年的技术积累和产品工艺自主研发，公司建立了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术等五大核心技术平台。在掌握的核心技术平台基础上，公司紧贴客户需求，将跨学科知识、多实验工艺方法、产业链资源加以整合，形成了关键工艺部件、工艺部件和结构部件三大类主要产品，重点应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备等半导体核心设备中。在刻蚀领域，公司主要提供以反应腔室、内衬为主的系列核心配套件；在薄膜沉积领域，公司主要提供加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品。零部件是半导体设备国产化的重要载体，公司凭借产品专精的特点在国内本土半导体设备厂商国产化浪潮中占据重要地位，并在刻蚀和薄膜沉积设备的关键零部件上推动了国产化的自主可控进程。公司自设立时起即与行业头部企业北方华创和中微公司开展密切合作，作为核心零部件的重要供应商协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。同时，公司还与拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他行业头部企业和终端晶圆制造企业建立了长期稳定的战略合作关系。公司近三个会计年度应收逐年增长，但净利润有波动，2021年~2023年，公司营收分别是4.236亿、4.697亿，5.577亿，净利润分别是1.052亿、1.048亿、8027万，2023年营收同比增长18.73%，净利润同比增长-23.39%；公司预计2024年营收比同比增长79.30%~97.23% ，净利润同比增长167.83%~180.29%，扣非净利润同比增长156.94%~169.47%；发行市盈率28.65倍，行业市盈率32.14倍，和可比公司比较，估值偏低；发行价11.29元，较低；公司市值较小，总市值22.85亿，流通市值5.71亿；是科创板新股。综合考虑，该股破发的概率很低，我会申购。「新股申购超话」「新股申购」

先锋精科为国内半导体设备零部件龙头，公司是国内刻蚀、薄膜沉积设备核心零部件供应商，尤其在刻蚀设备领域，是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键工艺部件的厂商之一。公司与中芯国际、中微公司、北方华创等国内头部半导体设备厂商形成长期稳定的战略合作关系。这个个股中签的话，年终奖是不是有了？「a股」

先锋精科A股上市申购国产化自主可控代表企业之投资并购整合出海全球化机会深研会总结：「中盛投资」「中盛并购」「中盛深研会」「中盛出海通」 1 先锋精科(688605.SH)在刻蚀和薄膜沉积设备上实现了国产化自主可控。12月2日，先锋精科(688605.SH)开启申购，发行价格为11.29元/股，申购上限为1.20万股，市盈率28.64倍，属于上交所，华泰联合证券为保荐人(主承销商)。 2 先锋精科是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，尤其在刻蚀设备领域，公司是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。 3 在聚焦半导体领域的同时，公司充分发挥精密零部件技术的扎实基础及创新能力优势，积极在光伏、医疗等其他领域探索和开发新产品。 4 经过逾15年的技术积累和产品工艺自主研发，公司建立了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术等五大核心技术平台，在日趋严苛的应用条件下，通过生产实践不断实现工艺能力的迭代进化，持续满足先进装备更新迭代的工艺需求，致力于成为全球有竞争力的精密制造企业。 5 在掌握的核心技术平台基础上，先锋精科紧贴客户需求，将跨学科知识、多实验工艺方法、多方产业链资源加以整合，形成了关键工艺部件、工艺部件和结构部件三大类主要产品，重点应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备等半导体核心设备中。 6 在刻蚀领域，公司主要提供以反应腔室、内衬为主的系列核心配套件;在薄膜沉积领域，公司主要提供加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品。 7 零部件是半导体设备国产化的重要载体，先锋精科凭借产品专精的特点在国内本土半导体设备厂商国产化浪潮中占据重要地位，并在刻蚀和薄膜沉积设备的关键零部件上实现了国产化的自主可控。 8 公司自设立时起即与中国装备龙头企业北方华创和中微公司开展密切合作，作为核心零部件的重要供应商协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。除北方华创和中微公司外，公司还与拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他行业头部设备客户和终端晶圆制造客户建立了长期稳定的战略合作关系。 9 财务方面，2021年、2022年、2023年及2024年1-3月，先锋精科实现营业收入分别约为人民币4.24亿元、4.70亿元、5.58亿元、2.16亿元，同期净利润分别约为1.05亿元、1.05亿元、8027.50万元、4678.48万元。

如果你感受过半导体翻两倍三倍的行情，也就是今年二季度入场688，到924后的阶段。你会发现半导体核心标的，如芯-涂胶显影设备，拓-薄膜沉积设备，华-CMP设备，龙-掩膜板，茂-高端光学设备，中-测量设备的市值非常高。按机构尿性，一个小作文就可以把北某某某和寒某某打的屁滚尿流，那阿美再发制裁，会不会重演？因为机构普遍还是按照西方经济学的理论在操盘，如果机构真的能知行合一，按照西方经济学操作，国家电网，中国神华等等的市值，应该至少2万亿。钱赚不完，市场不会关门，下跌是为了更好的起跳，如果真的跌下来，遍地黄金。难道跌一跌，国产替代，自主可控就不做了吗？显然不是的。一切算力的核心，都基于芯片，而芯片最重要的是半导体前道工艺设备，以及容南的光刻胶，盛的耗材，不管市场多拉胯，都是需要消耗的东西。但是我真的觉得太贵了，等阿美的信号，再看看盘面吧。如果真的关注光学镜头，觉得其他太贵，又涉及探月工程，业绩有边际扭转，其实福某股份也不错。如果关注封测，觉得长电，通富太贵，还有一家HBM3E 做2.5D和3D堆叠技术对标海力士的XX电子，100亿市值对比其他两家，还是太便宜了。

如何从国外进口二手半导体设备？一文搞定！半导体设备种类繁多，常见的有以下几种： ❤️光刻机：是芯片制造中最为关键的设备之一。例如 ASML 的 EUV 光刻机，能够实现极紫外光刻，用于在晶圆上绘制微小的电路图案。 𐟩𗥈𛨚€机：通过化学或物理方法去除晶圆表面的材料，形成所需的图形。像 Lam Research 的刻蚀设备在行业内具有较高的知名度。 𐟧ᨖ„膜沉积设备：包括化学气相沉积（CVD）设备和物理气相沉积（PVD）设备等，用于在晶圆表面沉积各种薄膜材料，如应用材料公司的相关产品。 𐟒›离子注入机：将离子注入到半导体材料中，改变其电学性能。 𐟒š清洗设备：用于去除晶圆表面的杂质和污染物。检测设备：如晶圆检测设备、芯片测试设备等，对半导体产品进行质量检测和性能测试。 𐟩𕥰装设备：在芯片制造的后期，对芯片进行封装和保护。 𐟒碌Ž国外进口二手半导体设备需要提供哪些单证资料？装箱单、发票、合同、提单申报要素信息装运前检验证书或免中检证书（旧机电进口声明）审价资料（付汇凭证、原厂发票等）报关报检委托书其他相关单证资料，比如申请中检需要提供中检做检仓库信息、联系人及电话、营业执照等。 𐟛‘从国外进口二手半导体设备报关清关操作流程是怎样的？审核设备清关，确认是否准入、是否需要办理中检证书等申请旧半导体设备中检，国外做检或发货到香港做检不需要做检的设备，可以直接安排国外发货到指定目的港设备到港，安排进口申报手续海关审价，提供货值证明文件磋商出税，缴纳进口税金（大部分半导体设备是0关税，只有13%增值税）口岸查验（如有指令）海关放行，办理提货手续送货到指定收货仓库如有目的地查验指令，还需预约目的地海关下厂检验。 ⭕️如果您想从国外进口半导体设备，你需要注意以下问题：准确归类海关编码hscode，确认准入、是否要中检、是否要办进口许可证等。提前准备海关审价资料，因为进口旧设备通常都是默认要审价的。注意运输安全和购买保险，很多半导体设备都是要真空包装甚至是要气垫运输的。

「A股超话」半导体自主可控产业链： 1，半导体材料硅晶圆光刻胶靶材 2，封装材料基板键合丝粘结材料 3，半导体前道设备光刻机蚀刻机薄膜沉积设备离子注入机 4，半导体后道设备引线健合机塑封设备检测设备

先锋精科从事半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造。公司专注于为刻蚀设备和薄膜沉积设备提供部分关键零部件，在推动相关设备的国产化进程中扮演着重要角色。产品主要分为关键工艺部件、工艺部件和结构部件三大类。具体产品包括腔体、内衬、加热器、匀气盘、腔体盖板、接地环、喷嘴、气体分配环、普通盖盖板、法兰板、信号箱、射频连接板等。公司在国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备的核心金属零部件领域占据重要地位，尤其在刻蚀设备领域，是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商。国产刻蚀机龙头企业中微公司、北京集成电路基金分别是先锋精科的第九大、第十大股东。中微公司直接持有先锋精科1.93%的股份、中芯国际通过中小企业发展基金间接持股0.91%、北方华创通过北京集成电路基金间接持股（比例小于0.01%）。先锋精科将在上海证券交易所科创板上市。股票代码为“688605”，网上申购代码为“787605” 发行价格为11.29元/股。本次公开发行股票数量为5059.5万股，占发行后总股本的25.00%。发行市盈率为28.64倍。 IPO资金将主要用于靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目无锡先研设备模组生产与装配基地项目无锡先研精密制造技术研发中心项目补充流动资金项目

半导体设备有哪些？晶圆制造设备：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、抛光机、热处理设备、清洗设备。测试设备：测试机、分选机、探针台封装设备：键合机、注胶机、塑封机、测试机、划片机 #三氟莱#

半导体制造设备：那些昂贵的“吞金巨兽” 𐟒𘠥Š导体制造设备，真的是一个个“吞金巨兽”。为什么说半导体Fab厂是“金子堆出来的”？今天我们来聊聊这些昂贵的设备，每一台都贵得离谱。 1️⃣ 光刻机：这可是工业制造的“皇冠”，在Fab厂里最贵的就是它了。尤其是先进的EUV光刻机，一台就要接近2亿美元𐟒𕣀‚而且，这种机器不是想买就能买到的。目前，EUV光刻机市场基本被荷兰的ASML垄断。未来10到15年，更先进的光刻机也还是ASML的天下。 2️⃣ 刻蚀机：这个领域主要由美国的泛林LAM、应用材料AMAT，以及日本的东京电子TEL这三家垄断。不过，最近国内的中微和北创发展迅速，未来有望打破这三家的垄断局面。 3️⃣ 薄膜沉积设备：和刻蚀机一样，薄膜沉积设备也基本被美国的应用材料AMAT、泛林半导体LAM，以及日本的东京电子TEL这三家垄断。随着先进制程的发展，特别是DRAM对薄膜沉积设备的要求越来越高，未来市场前景应该不错。这些设备的市场占比大约占60%，而显影、CMP等设备的占比则约为40%。总之，半导体制造设备的每一个环节都离不开高昂的投资。

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